线路板选择性焊接技术的难点

目前，越来越多的制造商开始把目光投向选择焊接，PCB电子工业焊接过程中，选择所有的焊点，焊接的同时，不仅可以降低生产成本，同时克服了回流焊温度敏感元件的影响。

选择性焊接的工艺特点

与波峰焊特性的比较，可以了解选择性焊接工艺。两个谎言之间最明显的区别在波峰焊的PCB的下部完全浸入在液体焊料，选择性焊接中，只有一部分的特定区域中的钎料波接触。 PCB本身就是一个贫穷的传热介质，焊接，它不会加热熔化相邻元件的焊点和PCB面积。也必须在焊接之前，用焊剂预涂覆。与波峰焊相比，仅在PCB的下部要被焊接的部分，而不是在整个PCB焊剂涂布。此外，选择性焊接仅适用于焊接盒组件。选择性焊接是一种新的方法，选择性焊接工艺和设备是必要的成功焊接的透彻理解。

一个典型的选择性焊接工艺，的助焊剂喷涂PCB预热，浸，和拖焊。

助焊剂涂布工艺

助焊剂涂布工序选择性焊接中，起着重要的作用。焊接加热和焊接的端部，磁通应该有足够的活性，以防止产生的桥梁和防止PCB氧化。的磁通进行喷雾时的X / Y操纵器的PCB的顶部通过的磁通的喷嘴，喷射到PCB待焊位置的磁通。磁通单口喷嘴喷雾微孔同步/图形喷雾多种选择的微波峰值后，在回流焊过程中的焊接，最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射不会脏区外的焊点。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷射沉积通量在PCB上的位置精度为±0.5mm，在为了，确保光通量始终覆盖在上述的焊接部分，喷焊剂量耐受由供应商提供，技术手册应所需的磁通的使用通常是建议100％的安全公差范围。

预热过程

选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，但要除去溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，所以，焊剂有正确的黏度。焊接时，预热的热量进行的焊接质量的关键因素，PCB材料厚度，器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。选择性焊接预热不同的理论来解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前预热，另一种观点是，无需预热和焊接。用户可以根据选择性焊接工艺的具体情况安排。

焊接工艺

选择性焊接的过程中，有两种不同的过程：该过程拖动焊接和浸焊过程。

选择性拖焊工艺是在一个单一的小尖的焊锡波上完成。拖动焊接过程中是适合于焊接在PCB上的上非常接近的空间。例如：个别的焊点或针单排引脚拖焊工艺。 PCB以不同的速度和角度的移动，以达到理想的焊接质量上的焊接用焊嘴的焊波。为了确保焊接过程中的稳定性，内径小于6mm。焊料溶液的流动，已经确定，为不同的焊接需要，焊料的喷嘴在不同的方向上安装和优化。该机器人可提供从不同的方向，即，0°-12°不同的角度，靠近焊波，被焊接，以便用户可以在电子元器件上的各种设备中，大多数设备，它建议的倾斜角10°。

与浸焊的过程中，拖动焊料焊接处理溶液和PCB板的运动，从而使比浸焊的??过程中在焊接过程中的热转换效率。然而，通过焊接连接所需的热量的量所形成的钎料波通行证，但单一的焊接用焊嘴的焊波的质量是小的，只有温度的钎料波是比较高的，从而实现了拖焊工艺要求。实施例：钎料温度为275℃?300℃，拖动速度10毫米/秒至25毫米/秒通常是可接受的。在焊接区域的氮，以防止氧化的焊波，焊波消除氧化，拖动焊接过程中避免桥接缺陷的产生，并且这个优势增加的拖动焊接过程中的稳定性和可靠性。

本机具有高精度，高灵活性的特点，模块结构设计的系统可以完全根据客户的特殊生产要求定做，并可以升级以满足未来发展的需要生产。机器人的运动半径的可覆盖磁通喷嘴预热和焊锡嘴，因而有相同的移动设备以完成不同的焊接工艺。机特定的同步过程可以大大缩短单板制程周期。机械手有能力做出这种选择焊具有高精确度和高品质的焊接。首先是机器人的高度稳定的精确的定位能力（±0.05mm）的，以确保各板的高度所产生的参数重复相同的，其次由机器人5维运动使得PCB能够以任何优化的角度，并方位接触锡面，获得最良好的焊接质量。机械臂夹板装置上安装的触针的焊波高度，由钛合金，并且可以周期性地测量的焊波在程序的控制下，通过调节焊料泵的旋转速度控制焊料波的高度的高度，为了确保工艺的稳定性。

当然，单嘴焊锡波拖焊过程中，也存在一些不足，如焊接时间长。但是，我们可以利用更好的设计，以更大限度地弥补这方面的不足，从而提高产量。