线路板生产中FPC镀铜槽硫酸铜消耗过大与铜球的影响

近一段时间，生产中每次分析硫酸铜含量都偏低，本来每周分折一次，现在这种消耗过量的情况下，改为每天分折了，硫酸铜每天都有下降的情况，本来管控在60-80g/L,但前一天刚补充上，第二天又少了6-7G，百思不得其解，为什么硫酸铜消耗如此过大。

随后，依生产操作量进行跟进，就按每班的产能在30平米左右，一天60平米左右算，铜一天消耗在21KG左右，一个大槽的铜球大约在1400KG，按生产每天需消耗21KG，所以，依理论推算，每周必须对铜球进行补加147KG。通过二周的观察，生产中对铜球补加未及时，本来每周必须进行补加，但现在二周才进行补加一次，经过分析及观察，发现铜球补加后的几天里，硫酸铜的消耗很低，保持在1-3G左右的消耗，比之前每天6-7G不停的消耗要改善了很多。

由此我们知道了，硫酸铜的消耗跟铜球的多少存在一定的比例，根据这种情况，我们首先对铜球的挂蓝数进行增加，中间的一排是消耗最大的，我们就增加了两个挂蓝，两边再增加一个挂蓝，铜球再进行全部加满，再进行几天的分折跟进，硫酸铜的消耗每天很平稳了，几乎没消耗的，再过几天铜球消耗后，硫酸铜又每天有些下降，再次，铜球的多少对硫酸铜的消耗也有直接的关系。

我们根据再次调整，以每周添加定为直接操作步骤，按这种流程制作下去，硫酸铜的使用就稳定了下来。

再次跟大家做电镀的朋友说下，药水的使用及维护一定要按要求进行制作，常期下去，只会让生产越做越难。从小事及保养做起...